单层芯片瓷介电容器
1、产品类别
瓷介电容器
单层芯片瓷介电容器
3、产品介绍
（1）产品特点及应用
产品特点：单层芯片瓷介电容器为薄膜金终端，防静电，结构坚固，品质特优，表面金层适用于搭线操作。
产品应用：适用于射频、微波和毫米波电路中作隔直、旁路、耦合、调谐、滤波等用途。
（2）产品结构分类
垂直侧面型（SC型）：在相同面积能提供最大容值，该设计便于用户匹配电容宽度与线路板导体线宽。
电极留边型（SC型）：可减少装配时短路可能性。
多片阵列型（EC型）：多个电容组合一体，节省安装空间和成本。
二进制可调容值型（FC型）：二进制电容设计便于电路设计，外形尺寸小，适合用于微波电路。
双片串联型（GC型）：两电容串联结构，共面波导，省略搭线连接，谐振频率极高。
（3）产品主要技术参数：(详见产品目录)
产品尺寸：010-090
容量范围：0.02pF~10000pF
电压范围：16V~100V
