芯片电容陶瓷基片
产品描述：
材料体系：ⅠⅡ类瓷
外形尺寸：1/1.5/2inch方片
介电常数范围：20-13000
厚度覆盖范围：0.102-0.508mm
表面状态：即烧/研抛，裸片/沉积电路
订货方式：货架选型、订制研发
产品应用：
产品描述：
材料体系：ⅠⅡ类瓷
外形尺寸：1/1.5/2inch方片
介电常数范围：20-13000
厚度覆盖范围：0.102-0.508mm
表面状态：即烧/研抛，裸片/沉积电路
订货方式：货架选型、订制研发
产品应用：